【IC热云榜候选企业91家】艾斯特科技展现三代半国产“芯”实力：立志做“低空发展先锋”，攻克车规技术壁垒
【编者按】IC Billboard自2020年推出以来，已成为半导体行业的年度盛会。今年进一步拓展升级，共设立三类73个重大奖项，涵盖投资、上市公司、市场、人工智能、体现智能、职场、知识产权、车辆、海外市场九大领域，充分挖掘半导体行业各赛道的标杆力量。评审团由100多位半导体投资联盟成员和500多位行业CEO组成。获奖者名单将于2026年半导体投资年会暨IC颁奖典礼上揭晓。 【候选公司】深圳市艾斯特科技有限公司（简称：A现场）【候选奖项】年度市场突破奖、年度汽车芯片技术突破奖【候选产品】MEK6碳化硅功率模块（兼容EconoPACK）、第四代汽车级SiC MOSFET。随着全球能源转型和产业升级的加快，第三代半导体碳化硅（SiC）以其优异的性能，正在成为新能源汽车、光伏储能、低空经济等战略性新兴产业的关键技术引擎。在这波浪潮中，深圳市艾斯特科技有限公司凭借深厚的技术积累和优异的市场表现，迅速崛起为行业中坚力量，影响力日益凸显。阿斯泰克成立于2017年，总部位于深圳市坪山区，是国家高新技术企业、致力于第三代SEM设计的国家级专家和新“小巨人”企业iconductor碳化硅（SiC）MOSFET芯片和高可靠性功率器件的生产。公司致力于成为全球领先的SiC功率半导体解决方案提供商。产品涵盖SiC MOSFET分立器件、二极管和功率模块，电压范围为650V至3300V。广泛应用于新能源汽车、充电桩、光伏储能、电动垂直起降、高端工业电源等重点领域。公司在深圳坪山运营着2000平方米的现代化汽车级SiC功率模块生产基地，严格遵循IATF16949、AEC-Q101等国际质量标准体系，确保产品的高质量和高可靠性。自成立以来，阿斯特的技术实力和创新成果得到了政府和行业的广泛认可。公司被工信部认定为国家级专家和创新型“小巨人”企业2024年9月获批信息技术部，同年4月获批为“广东省碳化硅半导体分立器件研究与应用工程技术研究中心”。此外，AST还荣获赛迪预独角兽（2023年）、深圳市企业创新记录（2023年）、毕马威中国50强“核心技术”新兴企业（2024年）等多项殊荣，展现了其在碳化硅器件领域强大的技术领先性、市场拓展性和高增长潜力。今年，雅斯特凭借两款创新产品强势角逐两大“IC排行榜”奖项，成为候选企业。其中，雅斯特凭借其MEK6碳化硅功率模块（兼容EconoPACK）——ASC400N1200MEK6B角逐“年度市场突破奖”。该奖项的目的是表彰在产品销售收入或销售增长方面取得杰出成就的企业，在细分市场占有率领先，应用广泛。 ASC400N1200MEK6B是奥斯特自主研发的高性能产品。技术成熟，按月批量交付。作为飞机电子控制系统的主要部件，它可以高效地转换电能，以满足电力推进系统高功率密度的要求。已被国内领先的低空飞机制造商成功应用于载人电动垂直起降和电动固定翼飞机。例如，在载人eVTOL电控系统中，该产品可实现98.5%的优异系统效率和30%的减重。其创新之处在于适应空中供电的高压高频架构、克服电池寿命瓶颈的低损耗设计以及通过严格环境验证的高可靠性封装。已申请相关专利13项（已授权3项）。雅斯特MEK6 si利康硬质合金模块因其在航空电驱动系统中的杰出应用，荣获2025年度“低空市场开拓先锋奖”。与此同时，雅斯特第四代汽车级SiC MOSFET——ASC150N1200MT4正在角逐“年度汽车级技术突破奖”。该奖项旨在表彰在前沿技术领域实现原始性、基础性创新，达到国际先进/领先水平，为推动汽车芯片产业链自主、安全、可控发展发挥重大作用的企业。该产品基于亚斯特自主研发的第四代平面栅工艺平台。其主要参数一流：具有1200V高耐压、10mΩ超低导通电阻、150A大电流能力。其工作结温范围宽达-40°C至+175°C，完全满足严格的可靠性要求汽车级应用。专为800V高压平台架构和核心芯片设计，提高电驱动系统效率，推动超快充发展。其创新之处在于采用6英寸晶圆第四代平台，芯片面积较国内同行优化15%~20%；采用先进的TO247-4L封装（集成开尔文源），通过独立的驱动源引脚优化高频开关性能和散热，支持多芯片并联，为大功率系统设计提供便利和可靠性保证。此外，该产品支持15V/18V标准驱动电压，与现有硅基系统设计完全兼容，大大降低了客户从硅基升级到碳化硅解决方案的难度和变更成本，实现了“平滑切换”。 ASC150N1200MT4 已实现已规模化量产，市场验证扎实：不仅批量应用于电动重卡电驱、海外增压器、DC/DC转换器，还进入多款主流乘用车的车主驾驶验证阶段。其技术创新已获授权专利7项（共受理13项），充分展现了亚斯特在尖端汽车芯片领域的原始创新和产业化实力。 【奖项申请入口】2026半导体投资年会暨IC颁奖典礼将于2025年12月在上海举行，奖项申请已启动。目前，候选企业/机构的征集和上报工作正在进行中。欢迎您报名参加行业盛典！ 【年度市场突破奖】旨在表彰单品销售收入高或表现突出的企业到2025年销售收入实现增长，在细分领域拥有领先的市场份额，产品市场应用广泛。 【报名条件】1、深耕半导体领域特定领域，到2025年公司总营收突破1亿元，或实现20%以上增长； 2、产品市场竞争力强，在细分领域占据领先的市场份额，拥有完全自主知识产权。 【评选标准】1.技术或产品关键性能及指标30%； 2、产品销量及市场占有率40%； 3、法人收入30%。 【年度汽车芯片技术突破奖】旨在表彰到2025年在前沿技术领域开展原创性、重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来能够产生显着经济效益和社会效益，对汽车芯片产业发展起到重大推动作用的企业。我国汽车芯片产业自主、安全、可控发展。 【报名条件】1、深耕汽车芯片特定细分领域，2025年发布的新技术或产品具有原创性、基础性技术创新，达到国际先进/领先水平； 2、产品应用范围广泛，市场前景良好，对全球及国内半导体的发展具有重要作用。 【评选标准】 1.原创技术创新（50%）； 2、技术或产品的主要性能和指标（30%）； 3、产品的市场前景及经济效益和社会效益（20%）。
特别声明：以上内容（如有，包括照片或视频）由自媒体平台“网易号”用户上传发布。本平台仅提供信息存储服务。
注：以上内容（如有的话，包括照片和视频）由网易号用户上传并发布，网易号是一个社交媒体平台，仅提供信息存储服务。
